في تكتم، قامت شركة Sony بتوزيع وحدات PS5 التي تم تكوينها بـ تغيير مهم في هندستها الداخلية. هذا هو المركب المعدني السائل المستخدم لتبريد وحدة APU. هذا التغيير، المعتمد بالفعل في الإصدار Pro، وقد بدأ أيضًا استخدامه في المراجعات القياسية والإصدارات النحيفة من وحدة التحكم، حتى بدون إعلان رسمي من قبل الشركة.
وفي هذا السياق، كان المعدن السائل دائمًا أحد الرهانات الرئيسية لشركة Sony في سعيها للحفاظ على عمل الوحدة في درجات حرارة منخفضة. ومع ذلك، فإن المجمع له أيضا مخاطره.
حافظ على برودة النظام
النماذج الأولى التي طبقت هذا الحل سجلت حالات تسرب موثقة، خاصة عند وحدة التحكم تم نقله بشكل غير صحيح أو حدث فشل في الختم في الهيكل الداخلي الذي يحمي الشريحة. ردًا على ذلك، قامت شركة Sony بتطبيق فاصل بجوار وحدة APU لمحاولة إبقاء المعدن السائل في مكانه. وعلى الرغم من أن هذا التعديل قد قلل من المخاطر، لم القضاء على جميع الحوادثوخاصة في الوحدات المعرضة لفترات طويلة من الاستخدام.
ينطبق المعيار الجديد بالفعل على أحدث دفعة من أجهزة PS5
تعتمد نماذج CFI-2100 الجديدة وPS5 Slim CFI-2116 الحديثة حلاً مستوحى من PS5 Pro، مع سطح مصنوع من الأخاديد والأخاديد الصغيرة حول المنطقة التي يتم فيها تطبيق المعدن السائل. هذه النهاية بمثابة نوع من “السد المادي”، والحد من المركب ومنعه من تجاوز المنطقة المقصودة حتى تحت الحرارة الشديدة أو الاهتزازات…
